而对于充电头网来说，天猫精灵X5智能音箱原装适配器自然成了我们重点关注的对象。原装适配器采用机身线缆一体式设计，而且输出端设计成DC插头，支持12V2A 24W输出。依照惯例对这款原装充电器进行拆解，下面就一起来看看其内部设计做工如何。
一、天猫精灵X5原装充电器外观
包装盒正面印有天猫精灵X5智能音箱外观图，上方是产品名称，下方是产品四大特性标识。
将天猫精灵X5智能音箱取出，上下端有黑色EVA进行固定保护，自身外套有防尘袋。
打开盒子，里面装有原装充电器。
充电器机身外套有防刮保护膜。
天猫精灵X5智能音箱原装适配器采用上宽下宽造型设计，侧身过渡圆润，机身壳表面哑光处理，具有类肤手感，输入端配备固定式国标插脚。
输入端外壳上有充电器的参数信息产品型号：CYLDA20-120200C输入：100-240V~50/60HZ 0.6A输出：12V2A制造商：江苏辰阳电子有限公司产品已经通过了CCC认证。
机身和线缆连接处做了抗弯折处理。
线缆另一端为圆头设计。
充电器总长约1.5m。
拿在手上的直观感受。
充电器重约98g。
接通电源，语音输入“天猫精灵”即可唤醒音箱进行使用。
二、天猫精灵X5原装充电器拆解
将充电器顶面外壳拆开，边缘采用超声波焊接工艺封装。
PCB板输出端和导线焊接，并且打胶绝缘处理。
机身壳内插脚和金属弹片压接，弹片和PCB板接触供电。
PCB板正面一览，元器件分布相对稀疏，不易积热，并且变压器和电容等元器件打胶处理，增强内部稳定性。
PCB板背面一览，初次级之间分界明显，且留有足够的安全距离。
输入端一览。
延时保险丝特写，规格为3.15A 250V。
NTC浪涌抑制电阻用于抑制上电浪涌电流。
共模电感特写，用于滤除EMI干扰。
输入端FB30M整流桥特写。
PCB板侧面一览。
工字电感外套热缩管。
黑色高压滤波电解电容来自艾华。
其规格为450V 22μF。
褐色的高压滤波电解电容同样来自艾华。
规格为400V 27μF，两颗并联容量满足24W宽电压输出。
色环电感特写。
高压瓷片电容，47pF，1000V耐压。
另一颗褐色高压瓷片电容特写，耐压同样是1000V，560pF。
PCB板另一侧一览。
主控芯片供电电容特写，规格为50V 4.7μF。
PWM主控芯片采用GlobalSemi环球半导体的G5138PK，该芯片集成了数字PWM控制器和650V高压MOSFET。环球半导体G513X/G523X系列是一款高性能高精度的数字技术功率开关，拥有DIP和SOP两种封装形式。
G5138PK具有精准实时采样、精准输出OVP和峰值功率Peak Load输出和完善的保护功能。这也是业内首创的PSR架构具有峰值功率Peak Load产品，具有在典型值40mS内输出2倍额定负载电流能力，尤其适用于具有峰值电流输出要求的应用场景，如音箱、打印机、网络机顶盒网络盒子等设备。
Peak load能力测试：实测此电源， 满载2A时，输出在12V,当把负载拉到4A时，可以看到在40mS这段时间，输出电压能维持在11.9V左右，能轻松满足音响类产品重低音，电流突变电压不掉电需求，对于原边方案来讲是非常难得的特点，测试波形如下：
变压器特写，顶部贴有信息标签。
输出端一览。
输出抗干扰蓝色Y电容特写。
次级同步整流芯片同样来自环球半导体，型号IW7707D，内置60V耐压MOS管和控制器，外围元件精简。
环球半导体IW7707D详细资料。
两颗滤波电容特写，规格均为16V 1000μF，JICON吉光品牌。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
充电头网通过拆解了解到，这款充电器初级侧PWM主控芯片采用环球半导体G5138PK，次级侧采用环球半导体IW7707D同步整流芯片，两颗芯片集成度高，大大简化电路以及降低成本。此外PCB板上元器件布局稀疏，不易积热，并且都进行了打胶处理，内部稳定性和散热性能有保证，适应长时间工作。初次级均采用优质电容滤波，输出纯净。
充电头网了解到，环球半导体（Global Semiconductor）公司创立于2012年，核心技术团队来自国内外著名半导体公司，均拥有16年以上的电源管理IC研发与系统应用的历练。公司与西安电子科技大学微电子学院，华南理工大学建立了联合研发实验室。公司将先进的电源管理系统架构设计、半导体制程工艺、封装工艺三者融合，在多方面取得技术突破，产品居于国际功率IC设计的前沿水平。针对客户端多样化的PD充电器/适配器应用需求，环球半导体已经推出了技术最先进、功能最完善的PD快充电源解决方案、马达电机驱动电源解决方案、电池直驱充电解决方案等系列产品，以满足客户在充电器适配器领域的各种应用需求。
公司将持续专注高品质电源管理IC的设计开发，并致力于GaN—Driver-IC设计应用，SiC-MOSFET的设计和量产。广泛应用于5G终端设备、移动通讯设备、消费类电子、网络通讯、工业控制及医疗设备的供电管理系统等领域。
GlobalSemi同时还是全球第一家在数字电源IC上采用0.18μm高压BCD工艺制程的半导体设计公司（发明类专利技术），突破了PSR芯片的生态技术，并得到市场应用的认可。
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