- 品牌：楼氏
- 型号：MSM26D4030H3
- 换能方式：半导体式
- 指向性：全指向
- 声道数：准立体声
- 膜片方式：复合式
- 用途：人声
- 灵敏度：-42dB
- 频率响应：1000Hz
- 固有噪声：56μV
- 额定功率：1W
- 输出阻抗：200Ω
- 加工定制：否
- 外形尺寸：3.7*2.9*1.1mm
- 产地：中国
- 信噪比：56 DB
- 进声模式：前进音
- 信号模式：模拟
芯奥微授权代理商供应楼氏AAC替代料贴片硅麦克风
廖先生15817420226; QQ:2012772450
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硅麦克风是一种低成本、高性能以取代传统 ECM 麦克风的新技术。和传统麦克风需要客户在应用中离线、手动装配不一样的是硅麦克风是封装在卷带中的，因此可以利用传统的表面贴片设备完成自动装配。 由于采用硅材料制作，这种具有革新意义的麦克风汲取了半导体工艺技术的种种优点。这样生产出来的麦克风集生产高度重复性、优异的声音性能和将来灵活的扩展性能于一身。
硅微型麦克风，通过利用集成电路技术将微型机械系统 与电子组件集成于硅晶面板的表面。在消费性应用市场方面，未来将朝个人可携式的产品发展，通讯应用市场则以RF MEMS、MEMS麦克风为主。未来低成本、高性能的MEMS取代ECM(Electret Condenser Microphone；驻极体电容式麦克风)成为趋势，其中MEMS麦克风于手机上将率先采用。
封装外型图
参考设计图
