和乐电子申请半入耳式耳机专利，大大提高装配效率

金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市和乐电子有限公司申请一项名为“半入耳式耳机”的专利，公开号 CN 118890577 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半入耳式耳机，其包括：内置主控电路板的杆部、内置扬声器的头部、电池，以及导电组件，导电组件包括：位于电池和扬声器之间对的导接电路板、位于头部内壁的前FPC线路板、位于杆部顶部的端子座，以及位于端子座上方并与端子座电性连接的端子电路板；主控电路板顶部设置端子插头，通过端子插头与端子座的对接实现导电组件与主控电路板的电性连接；杆部顶端的开设有顶部通孔，该顶部通孔处设置有触摸头。采用上述技术方案后，本发明装配过程，先将导电组与扬声器和电池连接后，后续装配过程中无需再采用人工导线焊接的方式，只需要将各个零部件装配至指定位置即可，大大提高装配效率，并且提高产品的良品率。