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虽然在可见的未来电脑板的体积和结构都会出现巨大的变化，但更小的体积和更复杂的结构却无法掩盖用户对于电子产品性能上需求的提高，因此集成板块还需要在不断精密化和微型化的同时来提升实际的性能，只有性能的提升才会是得到市场认可的关键。
人类已经进入到信息化时代，而信息化的基础就是各种强大可靠的电子产品，因此作为电子产品中的部件，未来的电路板产品必然会走上一条超越极限的道路，只有依靠集成板向微型化的方向突破，才能指引人类科技再一次出现高潮。
SMT贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，smt贴片加工价格，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。电子产品体积小，组装密度高：SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，smt贴片供应，通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%，smt贴片工厂，质量减轻60%~80%，惠州smt贴片，所占面积和重量都大为减少。而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。
焊膏是帮助将电子元件固定在PCB电路板上的重要辅材。那么在smt加工中它是如何发挥重要作用的呢？
焊膏用于在印刷电路板焊盘和表面贴装元器件之间建立电气连接和机械连接。
通常它由焊膏中的粉末焊料组成。
助焊剂有几个重要的作用。这些包括：
1、去除金属表面的氧化。
2、保护要焊接的元器件。
3、作为一种临时的低粘性粘合剂，在回流过程进行之前将元器件固定到焊盘的位置上。
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