- 供货总量 : 不限
- 价格说明 : 议定
- 包装说明 : 不限
- 物流说明 : 货运及物流
- 交货说明 : 按订单
在制作打样的时候就是需要关注制作的各种影响因素，因为焊接的过程会需要高温进行熔锡等操作，线路板定制，所以这个过程温度对于成品的效果有很大的影响，能够把握好温度的调节，让操作顺畅不会留下太多的边角料，各种细节处理得比较细致就会让线路板的各个通路连接更稳定。
一般线路的设计是需要根据项目要实现的功能而定，线路板，所以在明确了总体方案之后才能够开展pcb板打样工作，为了能够更好的让客户顺利拿到质量好效果好的成品，在设计的时候需要关注细节的问题，商家设计的电路也需要进行验证和调试，确认调试的效果满足要求再开始焊接以及组装。
金手开通窗问题：通常我们的金手指都是做开通窗处理。如果想要开通窗，设计的时候就一定要图纸设计为开通窗处理，不要设计为盖油。因为电路板厂家生产的时候不是所有工程人员都会和你确认，按资料制作还是开通窗处理。
过孔到线，过孔到孔问题：在设计中过孔到线至少要保证有0.2MM的间距，孔到孔0.3MM的间距，线路板加工，在生产过程中过孔，焊盘，线路都是需要补偿的。原稿图纸需要留有间距也方便在处理生产图纸有足够的位置进行补偿，如果生产图纸不补偿，通过蚀刻后，成品就一定会小于设计。
印制板表面可焊性涂覆材料，传统应用较多的是锡铅合金焊料，现在欧盟RoHS法令禁用铅，替代物是锡、银或镍/金镀层。国外的电镀化学品公司已在前几年就研发、推出化学镀镍/浸金、化学镀锡、化学镀银药品，而未见国内的同类型供应商有类似新材料推出。
IC封装载板已是印制板的一个分支，现在以BGA、CSP为代表的新型IC封装中被大量应用。IC封装载板使用的是高频性能好、耐热性与尺寸稳定性高的薄型有机基板材料。
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