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盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用，也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，PCB电路板公司，再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。孔铜。孔铜是非常关键的一项质量指标！因为板子各层线路的导通全依赖于孔铜，而这个孔铜需要沉铜电镀上去的，这个工艺流程时间长，而且生产成本很高，所以在竞争的环境下，有些工厂开始偷工减料，缩短镀铜时间。特别是在一些快板厂，这些年行业很多快板厂开始应用一种“导电胶工艺”，这道工艺的好处就是：速度快，PCB电路板，成本低，平均每平米的成本节省20-30元，PCB电路板加工，但是，它有一个致命的缺陷，就是镀铜厚度不够。
而从当前手机厂商中采用FPC的程度来看的话，正处于由量到质的变化，远没有达到天花板。FPC可用于手机中的OLED面板、LCD模组、相机模组、按键等，整机用量平均在10-12片左右。
而苹果在iPhone中使用了多达14-16块FPC，其中多层、高难度的占到70%，PCB电路板定制，整机FPC面积约120cm2，平均销售价格达到30美金左右；iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。苹果作为较大的FPC采购方，占到了FPC市场近半数份额，因而是软板供应商争夺的主要阵地。
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