- 供货总量 : 不限
- 价格说明 : 议定
- 包装说明 : 不限
- 物流说明 : 货运及物流
- 交货说明 : 按订单
未来几年，电路板行业产值将保持持续增长，PCB光板，到2022年电路板行业产值将达到756亿美元。
PCB行业竞争格局分散，中国内地产值大、增长快。产品品类中，普通PCB利润薄如纸，盈利性不容乐观。如今海外PCB重点布局高多层板、柔性线路板与软硬结合板，应用领域广、价值高，市场潜力大。覆铜板是PCB制造主要原材料，议价能力强，且行业集中度高（排名前5 家供应商市场份额约50.1%），厂商议价能力强。
对于多层板来说，压合是一道非常重要的工序！不管是压合的设备，工艺，管理，人员经验，PCB光板定做，都决定着压合的质量！压合做的不好，会严重影响3点：
1. 板层结合性不好，容易分层。
2. 阻抗值。PP在高温压合下是流胶状态，终成品厚度会影响阻抗值的误差。
3. 成品良率。高多层的一些PCB板，孔到内层线和铜皮距离如果只有8mil，甚至更小，这时候就要严肃考验压合水平了。如果压合时出现叠层偏移，PCB光板加工，内层偏位，钻完孔，将会出现很多内层开路的情况。
PCB的检查包含很多细节要素，本文列举了一些笔者认为基本并且容易出错的要素，以便在后期检查时重点关注。
元件封装：（1）焊盘间距。如果是新的器件，要自己画元件封装，保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。
（2）过孔大小（如果有）。对于插件式器件，过孔大小应该保留足够的余量，一般保留不小于0.2mm比较合适。
（3）轮廓丝印。器件的轮廓丝印好比实际大小要大一点，保证器件可以顺利安装。
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