| 保质期 | 6个月 |
|---|---|
| 产地 | 深圳 |
| 功能 | 贴片 |
| 认证 | ROHS |
| 颜色 | 灰色 |
| 用途范围 | smt贴片加工 |
| 有效期 | 6个月 |
| 执行标准 | 美标 |
| 粘合材料类型 | 其他材质 |
| 品牌 | 华茂翔 |
| 型号 | HX-WL680 |
| 粘合材料 | 金属类 |
| 固化方式 | 加热固化 |
一、 合金Sn99Ag0.3Cu0.7产品简介 HX-WL680（喇叭）是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn99Ag0.3Cu0.7）无铅合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品点胶均匀一致、下胶流畅，适合目前的高速生产和高精密度点胶生产线上使用，如麦克风、连接器、喇叭、摄像头等器件和电路板的焊接。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好，可靠性高。 二、 优 点 A. 使用无铅Sn99SnAg.3Cu0.7低银含量锡粉，降低焊接组装成本，同时具备高银合金的高润湿性。 B. 在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性。 C. 热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。 D. 点胶均匀一致、下胶流畅，保湿性能好。 E. 抗氧化性强，焊接后残留物极少，且不含有卤素，腐蚀性极小。 F. 在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。
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